LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)跟隨著LED發(fā)光芯片的提高，使得LED的功率越來(lái)越大，亮度越來(lái)越高，使用范圍也變得越來(lái)越廣泛，從手電筒、LCD屏幕背光、照明、汽車(chē)指示、再到裝飾燈等等。
從照明使用來(lái)說(shuō)，效率是重要的問(wèn)題，因?yàn)橥邤?shù)和輸出電流大而發(fā)生溫度過(guò)高的問(wèn)題都是需要改善的，這也是提高物品的要點(diǎn)。
當(dāng)前LED驅(qū)動(dòng)面對(duì)的大問(wèn)題就是熱好和相關(guān)的牢靠性問(wèn)題。這就需要驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)一步削減自身的功耗，降低本身發(fā)燒。使用大電流高功率場(chǎng)所，驅(qū)動(dòng)芯片的電壓過(guò)沖、地線跳動(dòng)和靜電維護(hù)都需要處理好，這樣可以進(jìn)一步提高系統(tǒng)的牢靠性，另外，驅(qū)動(dòng)技能如何處理好交流驅(qū)動(dòng)的無(wú)縫銜接。
在將來(lái)LED功率使用方面，我們需要千變?nèi)f化的封裝方式，相同的封裝方式在國(guó)內(nèi)的優(yōu)勢(shì)不是很明顯，想要獲得長(zhǎng)足開(kāi)展，這種場(chǎng)面必須要獲得改動(dòng)。
在運(yùn)用封裝方案開(kāi)拓物品的時(shí)候，就會(huì)不再尋求任何LED恒流的問(wèn)題，用現(xiàn)有的電流供電就可以了。
